严格品控SMT技术严格检测-广州俱进精密贴装加工

无铅工艺是指在pcba加工过程中采用不含铅的焊料进行焊接，以替代传统的含铅焊料。这一变革主要源于法规的推动，高smt技术严格检测，---是欧盟rohs---使用某些---指令的实施，明确要求电子产品中铅等---的含量必须低于特定阈值。

无铅焊接材料的选择

无铅工艺的在于焊料的选择。目前市场上常见的无铅焊料包括sn-ag-cu合金、sn-ag-bi合金等，这些焊料在焊接性能上与传统含铅焊料相近，经济实惠smt技术严格检测，同时---降低了对环境和人体的危害。在pcba加工中，这些无铅焊料被广泛应用于smt贴片和dip插件的焊接过程中。

pcb内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，smt技术严格检测，但需考虑美观、耐磨性。

制造与工艺差异

内层板的制造工艺相对复杂，涉及多层板的压合、钻孔、电镀等多个步骤。需要严格控制导电层的厚度、绝缘层的均匀性和层间对准精度，还需考虑材料的耐碱性和耐热性。