锡膏品质检测-亿昇精密焊接设备-锡膏品质检测公司

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，锡膏品质检测报价，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷是smt生产道工序，许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产信心的重要措施。

另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

锡膏印刷六方面常见---原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏品质检测，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.reflow时升温过快(slope>;3)，引---沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。