锡膏厚度检测-锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊

锡膏回流分为五个阶段。

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°c)，以---沸腾和飞溅，锡膏品质检测价格，防止形成小锡珠，锡膏品质检测报价，还有，一些元件对内部应力比较敏感，锡膏厚度检测，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，锡膏品质检测，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。