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2023-2030年中国芯片技术市场-及发展趋势预测报告

2023-2030年中国芯片技术市场-及发展趋势预测报告

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内容概括

2023-2030年中国芯片技术市场-及发展趋势预测报告

报告目录

-章　芯片技术相关概述

1.1　芯片技术概念阐释
1.1.1　芯片技术概述
1.1.2　芯片架构概述
1.2　芯片技术相关介绍
1.2.1　芯片技术特性
1.2.2　芯片技术垄断

第二章　2022-2024年-芯片技术发展综况

2.1　全球芯片技术发展综述
2.1.1　全球芯片技术
2.1.2　全球技术-趋势
2.1.3　全球下一代芯片技术
2.2　中国芯片技术发展现状
2.2.1　芯片技术设备-
2.2.2　芯片技术突破-
2.2.3　芯片技术发展制约
2.3　芯片技术-申请状况
2.3.1　2023年芯片行业-申请概况
2.3.2　2023年芯片行业-技术构成
2.3.3　2023年芯片行业-申请人分析
2.3.4　2023年芯片行业技术--

第三章　2022-2024年芯片设计领域技术发展状况分析

3.1　中国芯片设计领域技术发展分析
3.1.1　技术基本流程
3.1.2　技术发展阶段
3.1.3　技术发展意义
3.1.4　技术参与主体
3.1.5　技术垄断优势
3.1.6　技术发展效益
3.2　芯片架构设计技术发展分析
3.2.1　技术设计原则
3.2.2　技术应用分类
3.2.3　技术支持工具
3.2.4　技术发展阶段
3.2.5　技术发展进程
3.2.6　技术发展意义
3.3　芯片eda技术发展分析
3.3.1　技术发展历程
3.3.2　技术应用领域
3.3.3　技术发展意义
3.3.4　技术发展特点
3.3.5　技术发展进程
3.3.6　技术发展效益

第四章　2022-2024年芯片制造领域技术发展状况分析

4.1　中国芯片制造领域技术发展分析
4.1.1　技术发展历程
4.1.2　技术发展规律
4.1.3　技术发展逻辑
4.1.4　技术发展综况
4.1.5　技术发展进程
4.1.6　技术发展阻碍
4.2　晶圆制备技术发展分析
4.2.1　技术发展历程
4.2.2　技术发展阶段
4.2.3　技术发展意义
4.2.4　技术发展综况
4.2.5　技术发展进程
4.2.6　技术发展效益
4.3　氧化技术发展分析
4.3.1　技术的发展分类
4.3.2　技术发展意义
4.3.3　技术发展综况
4.3.4　技术应用发展
4.4　光刻技术发展分析
4.4.1　技术发展历程
4.4.2　技术发展阶段
4.4.3　技术发展意义
4.4.4　技术发展综况
4.4.5　技术发展进程
4.4.6　技术发展效益

第五章　2022-2024年芯片封装领域技术发展状况分析

5.1　中国芯片封装领域技术发展分析
5.1.1　技术发展历程
5.1.2　技术发展意义
5.1.3　技术发展综况
5.1.4　技术等级划分
5.1.5　技术功能作用
5.1.6　技术发展效益
5.2　-封装技术发展分析
5.2.1　技术发展历程
5.2.2　技术发展重点
5.2.3　技术发展类型
5.2.4　技术发展进程
5.2.5　技术发展
5.2.6　技术发展问题
5.2.7　技术发展方向
5.3　传统封装技术发展分析
5.3.1　技术发展历程
5.3.2　技术发展阶段
5.3.3　技术发展比较
5.3.4　技术发展综况
5.3.5　技术应用方向
5.3.6　技术发展效益

第六章　2022-2024年芯片测试领域技术发展状况分析

6.1　中国芯片测试领域技术发展分析
6.1.1　技术发展综况
6.1.2　技术阶段分类
6.1.3　技术发展意义
6.1.4　技术发展进程
6.1.5　技术发展阻碍
6.1.6　技术发展效益
6.2　测试机技术发展分析
6.2.1　技术发展历程
6.2.2　技术发展阶段
6.2.3　技术发展意义
6.2.4　技术发展综况
6.2.5　技术发展进程
6.2.6　技术发展效益
6.3　探针卡技术发展分析
6.3.1　技术发展综况
6.3.2　技术发展阶段
6.3.3　技术发展对比
6.3.4　技术发展进程
6.3.5　技术发展意义
6.3.6　技术发展效益

第七章　我国重点企业芯片技术战略部署

7.1　紫光国芯微电子股份有限公司
7.1.1　企业发展概况分析
7.1.2　紫光国微技术发展历程
7.1.3　紫光国微技术发展现状
7.1.4　紫光国微技术-竞争力
7.1.5　紫光国微技术研发进程
7.1.6　紫光国微技术发展建议
7.1.7　紫光国微技术发展前景
7.2　中芯国际集成电路制造有限公司
7.2.1　企业发展概况分析
7.2.2　中芯国际技术发展历程
7.2.3　中芯国际技术发展现状
7.2.4　中芯国际技术-竞争力
7.2.5　中芯国际技术研发进程
7.2.6　中芯国际技术发展建议
7.2.7　中芯国际技术发展前景
7.3　华虹半导体有限公司
7.3.1　企业发展概况分析
7.3.2　华虹半导体技术发展历程
7.3.3　华虹半导体技术发展现状
7.3.4　华虹半导体技术-竞争力
7.3.5　华虹半导体技术研发进程
7.3.6　华虹半导体技术发展建议
7.3.7　华虹半导体技术发展前景
7.4　江苏长电科技股份有限公司
7.4.1　企业发展概况分析
7.4.2　长电科技技术发展历程
7.4.3　长电科技技术发展现状
7.4.4　长电科技技术-竞争力
7.4.5　长电科技技术研发进程
7.4.6　长电科技技术发展建议
7.4.7　长电科技技术发展前景

第八章　芯片技术发展前景趋势预测

8.1　芯片分类别技术趋势
8.1.1　芯片技术发展趋势
8.1.2　逻辑技术发展趋势
8.1.3　存储技术发展趋势
8.1.4　集成技术发展趋势
8.2　芯片分步骤技术趋势
8.2.1　芯片设计技术发展趋势
8.2.2　芯片制造技术发展趋势
8.2.3　芯片封装技术发展趋势
8.2.4　芯片测试技术发展趋势

图表目录

图表　2014-2023年芯片行业-申请量、授权量及对应授权率数据表
图表　2014-2023年芯片行业-申请量、授权量及对应授权率走势图
图表　2014-2023年芯片行业-类型占比
图表　截至2023年芯片行业--时长
图表　截至2023年芯片行业有效-总量
图表　截至2023年芯片行业审中-总量
图表　截至2023年芯片行业失效-总量
图表　截至2023年芯片行业领域的-在不同法律事件上的分布
图表　芯片行业生命周期
图表　2014-2023年芯片行业-申请量与-申请人数量
图表　截至2023年芯片行业-申请中国省市分布
图表　截至2023年芯片行业-申请在中国各省市申请量
图表　截至2023年芯片行业主要技术分支的-分布
图表　2014-2023年芯片行业领域在主要技术分支的-申请变化情况
图表　2014-2023年芯片行业领域各技术分支内-申请人的分布情况
图表　截至2023年芯片行业功效矩阵
图表　截至2023年芯片行业领域申请人的-量-情况
图表　芯片行业-集中度
图表　芯片行业领域在主要技术方向上的新入局者
图表　截至2023年芯片行业领域合作申请分析
图表　截至2023年芯片行业领域主要申请人技术分析
图表　2014-2023年芯片行业领域主要申请人逐年-申请量
图表　截至2023年芯片行业--
图表　截至2023年芯片行业领域-技术-量
图表　芯片设计流程
图表　现阶段市场芯片架构对比
图表　芯片eda技术发展历程
图表　eda对集成电路设计和制造环节形成支撑
图表　2000-2028年eda技术可降低设计成本趋势
图表　全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表　8英寸和12英寸硅片发展历史
图表　衬底晶圆材料对应尺寸

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内容概括

报告目录

-章 芯片技术相关概述

第二章 2022-2024年-芯片技术发展综况

第三章 2022-2024年芯片设计领域技术发展状况分析

第四章 2022-2024年芯片制造领域技术发展状况分析

第五章 2022-2024年芯片封装领域技术发展状况分析

第六章 2022-2024年芯片测试领域技术发展状况分析

第七章 我国重点企业芯片技术战略部署

第八章 芯片技术发展前景趋势预测