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深圳市聚芯源新材料技术有限公司

深圳市聚芯源新材料技术有限公司是由中科院深圳-材料研究院孵化的企业，致力于“芯片封装源头材料”研究与开发。在环氧树脂、聚氨酯、-酸和有机硅等-电子粘接材料产品方面，-了超过20年成熟经验的一支技术团队。公司产品应用方向半导体芯片封装：导电胶、绝缘胶、底部填充胶、导热凝胶-/航空：-/高-性灌封胶、-/高-性粘接胶、烧结/半烧结银胶光通讯/光模块：uv胶、环氧胶消费类电子：pur热熔胶、-酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、-头模组胶新能源：底部填充胶、导电胶、绝缘胶、导热凝胶、三防胶
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    • 基本信息

    • 公司名称深圳市聚芯源新材料技术有限公司
    • 联系人黄生
    • 公司地址深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区a8栋
    • 联系电话0755-26829883
    • 联系QQ暂未填写
    • 联系手机18028708139
    • 地区分类广东 - 深圳
    • 企业商铺https://szjxy1888.ynshangji.com 
    • 主营业务导电银胶 - 导热灌封胶 - uv三防漆 - pur热熔胶 - 半烧结银胶

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